深入浅出SSD 固态存储核心技术、原理与实战

1 (p1): 第1章 SSD综述
1 (p1-1): 1.1 引子
3 (p1-2): 1.2 SSD vs HDD
6 (p1-3): 1.3 固态存储及SSD技术发展史
11 (p1-4): 1.4 SSD基本工作原理
13 (p1-5): 1.5 SSD产品核心参数
15 (p1-5-1): 1.5.1 基本信息剖析
18 (p1-5-2): 1.5.2 性能剖析
21 (p1-5-3): 1.5.3 寿命剖析
23 (p1-5-4): 1.5.4 数据可靠性剖析
26 (p1-5-5): 1.5.5 功耗和其他剖析
29 (p1-5-6): 1.5.6 SSD系统兼容性
30 (p1-6): 1.6 接口形态
32 (p1-6-1): 1.6.1 2.5寸
32 (p1-6-2): 1.6.2 M.2
35 (p1-6-3): 1.6.3 BGA SSD
37 (p1-6-4): 1.6.4 SDP
38 (p1-6-5): 1.6.5 U.2
38 (p1-7): 1.7 固态存储市场
38 (p1-7-1): 1.7.1 SSD正在取代HDD
39 (p1-7-2): 1.7.2 SSD、HDD应用场合
39 (p1-7-3): 1.7.3 SSD市场情况
41 (p2): 第2章 SSD主控和全闪存阵列
41 (p2-1): 2.1 SSD系统架构
42 (p2-1-1): 2.1.1 前端
45 (p2-1-2): 2.1.2 主控CPU
45 (p2-1-3): 2.1.3 后端
47 (p2-2): 2.2 SSD主控厂商
47 (p2-2-1): 2.2.1 Marvell主控
49 (p2-2-2): 2.2.2 三星主控
50 (p2-2-3): 2.2.3 国产主控，谁主沉浮
55 (p2-3): 2.3 案例：硅格（SiliconGo） SG9081主控
56 (p2-4): 2.4 案例：企业级和消费级主控需求的归一化设计
58 (p2-5): 2.5 案例：DERA（得瑞领新）NVMe控制器TAI和NVMe SSD产品
60 (p2-6): 2.6 全闪存阵列AFA
60 (p2-6-1): 2.6.1 整体解剖
64 (p2-6-2): 2.6.2 硬件架构
66 (p2-6-3): 2.6.3 软件架构
69 (p2-6-4): 2.6.4 工作流程
74 (p2-6-5): 2.6.5 应用场景
75 (p2-7): 2.7 带计算功能的固态硬盘
77 (p3): 第3章 SSD存储介质：闪存
77 (p3-1): 3.1 闪存物理结构
77 (p3-1-1): 3.1.1 闪存器件原理
78 (p3-1-2): 3.1.2 SLC、MLC和TLC
80 (p3-1-3): 3.1.3 闪存芯片架构
83 (p3-1-4): 3.1.4 读、写、擦原理
84 (p3-1-5): 3.1.5 三维闪存
89 (p3-1-6): 3.1.6 Charge Trap型闪存
91 (p3-1-7): 3.1.7 3D XPoint
95 (p3-2): 3.2 闪存实战指南
95 (p3-2-1): 3.2.1 异步时序
97 (p3-2-2): 3.2.2 同步时序
100 (p3-2-3): 3.2.3 闪存命令集
101 (p3-2-4): 3.2.4 闪存寻址
102 (p3-2-5): 3.2.5 读、写、擦时序
103 (p3-2-6): 3.2.6 ONFI与Toggle协议之争
105 (p3-3): 3.3 闪存特性
105 (p3-3-1): 3.3.1 闪存存在的问题
107 (p3-3-2): 3.3.2 寿命
109 (p3-3-3): 3.3.3 闪存测试
110 (p3-3-4): 3.3.4 MLC使用特性
111 (p3-3-5): 3.3.5 读干扰
112 (p3-3-6): 3.3.6 闪存数据保存期
115 (p3-4): 3.4 闪存数据完整性
115 (p3-4-1): 3.4.1 读错误来源
117 (p3-4-2): 3.4.2 重读
118 (p3-4-3): 3.4.3 ECC纠错码
119 (p3-4-4): 3.4.4 RAID
120 (p3-4-5): 3.4.5 数据随机化
122 (p4): 第4章 SSD核心技术：FTL
122 (p4-1): 4.1 FTL综述
124 (p4-2): 4.2 映射管理
124 (p4-2-1): 4.2.1 映射种类
126 (p4-2-2): 4.2.2 映射基本原理
128 (p4-2-3): 4.2.3 HMB
130 (p4-2-4): 4.2.4 映射表刷新
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