შეწირულობა 15 სექტემბერს 2024 – 1 ოქტომბერს 2024
თანხის შეგროვების შესახებ
წიგნების ძებნა
წიგნები
შეწირულობა:
65.9% ამოწურულია
შესვლა
შესვლა
ავტორიზებულ მომხმარებლებს აქვთ წვდომა:
პერსონალური რეკომენდაციები
Telegram ბოტი
ჩამოტვირთვის ისტორია
გაგზავნეთ Email-ზე ან Kindle-ზე
კრებულების მართვა
შენახვა რჩეულებში
პირადი
წიგნის მოთხოვნა
შესწავლა
Z-Recommend
წიგნების სარჩევი
ყველაზე პოპულარული
კატეგორია
მონაწილეობა
დახმარება
ატვირთვები
Litera Library
ქაღალდის წიგნების შეწირვა
ქაღალდის წიგნების დამატება
Search paper books
ჩემი LITERA Point
საკვანძო სიტყვების ძებნა
Main
საკვანძო სიტყვების ძებნა
search
1
Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects
McGraw-Hill Professional
John H. Lau
,
S.W. Ricky Lee
solder
chip
pcb
figure
flip
companies
engineering
subject
library
reserved
www.digitalengineeringlibrary.com
downloaded
substrate
laser
microvia
joint
density
µm
technology
circuit
board
reliability
microvias
layer
thermal
temperature
creep
underfill
wlcsp
wafer
materials
stress
surface
technologies
strain
shown
interconnects
conventional
drilling
solders
crack
assembly
percent
proceedings
holes
conductive
shear
shows
resist
dielectric
წელი:
2001
ენა:
english
ფაილი:
PDF, 11.50 MB
თქვენი თეგები:
0
/
0
english, 2001
2
The HDI Handbook
BR Publishing, Inc.
Happy Holden
hdi
figure
board
vias
handbook
technology
surface
layer
density
chip
laser
materials
components
dielectric
electrical
package
layers
plating
circuit
pcb
blind
processes
signal
manufacturing
substrate
boards
holes
etching
advanced
microvia
microvias
ipc
circuits
assembly
embedded
technologies
etch
foil
wiring
packaging
interconnect
shows
bga
µm
solution
structures
typically
panel
required
resin
წელი:
2009
ენა:
english
ფაილი:
PDF, 53.41 MB
თქვენი თეგები:
0
/
0
english, 2009
3
Chapter 10A1 - Electronic Packaging Technologies
Kevin D. Cluff
,
Michael G. Pecht
packaging
solder
bonding
chip
µm
technology
10a
packages
substrate
board
layer
materials
flip
package
tab
assembly
layers
crc
hdi
array
llc
surface
bond
microvia
temperature
interconnection
circuit
epoxy
molding
soldering
dielectric
technologies
typically
boards
ceramic
conventional
plastic
processes
reflow
thermal
typical
circuits
ipc
wiring
electrical
manufacturing
figure
holes
interconnects
melting
ფაილი:
PDF, 419 KB
თქვენი თეგები:
0
/
0
4
Scanned Document
Unknown
figura
tensao
faixa
saida
circuito
corrente
energia
comparador
valor
poténcia
componentes
circuitos
fft
velocidade
filtros
conforme
espectro
inversor
sinais
cargas
microcontrolador
equipamentos
frequéncia
tipos
controle
devem
iec
pino
placas
varredura
analise
p89lpc922
rms
braga
caracteristicas
leitura
ruido
veja
comuns
dispositivos
diversos
permite
tecnologias
usado
amplificador
artigo
dinamica
microvia
nucleos
pmpo
ენა:
portuguese
ფაილი:
PDF, 23.23 MB
თქვენი თეგები:
0
/
0
portuguese
1
მიჰყევით
ამ ბმულს
ან Telegram-ში მოძებნეთ „@BotFather“ ბოტი
2
გაგზავნეთ ბრძანება /newbot
3
შეიყვანეთ თქვენი ბოტის სახელი
4
შეიყვანეთ მომხმარებლის სახელი ბოტისთვის
5
დააკოპირეთ BotFather-ისგან ბოლო შეტყობინება და ჩასვით აქ
×
×